Flux de seringue de pâte à souder, composants de soudure, SMD, BGA, IC, PCB, tube illac, 18/18, 138 ℃, 280.4 ℉

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Flux de seringue de pâte à souder, composants de soudure, SMD, BGA, IC, PCB, tube illac, 18/18, 138 ℃, 280.4 ℉

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